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聚沃科技-GD32H7 MCU双网口通讯方案板

  • 双网口通讯方案板基于GD32H757IMK6进行设计，BGA176封装，主频高达600MHz

  • 使用GD30LD1000和GD30LD1002提供板载和内核供电

  • 内置3840KB Flash和1024KB SRAM，外扩32MB SRAM和32MB GD25Q256 NOR Flash

  • 板内集成两路独立以太网接口/SRAM/NOR Flash/USB接囗/SWD+USART接口/多路串口/CAN接口/扩展IO等

  • 板载资源丰富，提供多种标准接口便于实验和产品开发

  • 硬件接口与软件开发资源丰富，便于学习与扩展