展品介绍
主控采用高通IPQ5322，是一款高度整合的Wi-Fi 7片上系统（SoC），集成4核 Cortex-A73 @ 2.0 GHz+，专为高性能、高能效和经济高效的无线网路应用而设计。搭配兆易创新的DDR3L商规颗粒（GDP1BFLA-CB），可广泛应用于网通领域，适用于家庭路由器、网状节点、运营商闸道和企业接入点等。
GDP1BFLA-CB DDR3L 产品特点
存储容量：2Gb
数据速率：1866Mbps
数据接口：x16位宽
工作温度：0°C~95°C
工作电压：1.35V/1.5V
封装类型：96 ball FBGA
应用领域：广泛应用于网通、物联网等领域
