展品介绍
主控采用瑞芯微RK3568,四核64位ARM Cortex-A55架构,主频最高2.0GHz,支持乱序执行和动态调频技术,综合算力较前代提升显著,搭配兆易创新的高速DDR4工规颗粒(PN:GDQ3BFAM-WJ),适用于人脸识别、图像分类等轻量级AI场景、边缘计算、智能终端以及工控领域。
GDQ3BFAM-WJ DDR4 产品特点
存储容量:8Gb
数据速率:3200Mbps
数据接口:x16位宽
工作温度:-40°C~95°C
工作电压:1.2V
封装类型:96 ball FBGA
应用领域:广泛应用于工业控制、智能终端、汽车、电力等领域