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SPI NAND Flash

为网通、安防、IOT、消费电子等应用的提供大容量代码数据存储解决方案

兆易创新在2013年推出业界第一颗SPI NAND Flash,经过多年的发展,在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。兆易创新的SPI NAND Flash内置可开关ECC模块,支持QSPI接口,具有高速,高可靠性,低功耗的特点。相较于传统并行接口,具有封装体积小,引脚少,易于使用的优势,并且可以与SPI NOR Flash共用Layout设计,易于切换。自推出以来就得到了用户的广泛好评,是嵌入式应用代码数据存储的重要解决方案

显示12种器件

清空

  • 电压
    1.8V
    3V
  • 容量
    1Gb
    2Gb
    4Gb

清空

型号 状态 电压 容量 频率(MHz) 页面大小 ECC要求 主要封装 温度
GD5F1GQ5UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃
GD5F1GM7UE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GQ5UE MP 3V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GM7UE MP 3V 2Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GQ6UE MP 3V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GM8UE MP 3V 4Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
-40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GQ5RE MP 3V 1Gb 133(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F1GM7RE MP 1.8V 1Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
-40°C~85°C
-40°C~105°C
GD5F2GQ5RE MP 1.8V 2Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F2GM7RE MP 1.8V 2Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
-40°C~85°C,
-40°C~105°C
GD5F4GQ6RE MP 1.8V 4Gb 80(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -40℃~85℃,
-40℃~105℃
GD5F4GM8RE MP 1.8V 4Gb 104(x1,x2,x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,
WSON8 6x5mm,
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)
-40℃~85℃,
-40℃~105℃

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