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Flash 封装类型

概述

兆易创新 Flash 提供 20 多种封装类型,以满足不同应用板设计和使用环境的需求。这些多样化封装不仅提升了系统设计的灵活性,也便于在物联网、可穿戴设备、智能手机及其他紧凑型电子产品中实现高性能和低功耗设计

型号
长度
宽度
厚度(最大)
间距
uson6_1.2x1.2-779.png
USON6 1.2*1.2 mm
1.20 mm
1.20 mm
0.40 mm
0.40 mm
011-11.png
USON8 1.5*1.5 mm
1.50 mm
1.50 mm
0.50 mm
0.40 mm
0111.png
FO-USON8 3*2 mm
3.00 mm
2.00 mm
0.40 mm
0.50 mm
01111.png
USON8 3*2 mm
3.00 mm
2.00 mm
0.50 mm
0.50 mm
02.png
FO-USON8 3*3 mm
3.00 mm
3.00 mm
0.40 mm
0.80 mm
03.png
USON8 3*4 mm
3.00 mm
4.00 mm
0.60 mm
0.80 mm
04.png
USON8 4*4 mm
4.00 mm
4.00 mm
0.50 mm
0.80 mm
05.png
SOP8 150 mil
6.00 mm
4.90 mm
1.75 mm
1.27 mm
06.png
SOP8 208 mil
5.23 mm
7.90 mm
2.16 mm
1.27 mm
07.png
WSON8 6*5 mm
6.00 mm
5.00 mm
0.80 mm
1.27 mm
08.png
WSON8 8*6 mm
8.00 mm
6.00 mm
0.80 mm
1.27 mm
10.png
SOP16 300mil
10.30 mm
10.35 mm
2.65 mm
1.27 mm
11.png
TSOP48
20.0 mm
12.0 mm
1.20 mm
0.50 mm
12.png
FBGA63
9.00 mm
11.0 mm
1.00 mm
0.80 mm
13.png
TFBGA-24ball 6*8 mm (5*5ball array)
6.00 mm
8.00 mm
1.20 mm
1.00 mm
14-742.png
VSOP8 150 mil
4.90 mm
6.00 mm
0.90 mm
1.27 mm
thumb_15-886.png
VSOP8 208 mil
5.28 mm
7.90 mm
1.00 mm
1.27 mm

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