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兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
Global
EN
2023-09-21
中国北京(2023年9月21日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。
兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证, 汽车功能安全管理体系再上新台阶
2023-08-29
兆易创新GigaDevice今日宣布,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
深耕应用,兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
2023-07-11
中国北京(2023年7月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场,进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供先进高效的Embedded Wizard图形界面开发工具
2023-06-20
德国慕尼黑——兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布,GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。
更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
2023-05-16
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。
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09.21 / 2023
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07.11 / 2023
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05.16 / 2023
05.11 / 2023
兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
中国北京(2023年5月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。
04.12 / 2023
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
中国北京(2023年4月12日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
03.30 / 2023
2023中国IC设计成就奖新鲜出炉,兆易创新一举斩获三项桂冠
中国北京(2023年3月30日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。
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