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强劲升级,兆易创新GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
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2024-09-25
中国北京(2024年9月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。
兆易创新与安谋科技深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
中国北京(2024年8月15日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。
兆易创新GD32H7 STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
2024-08-14
中国北京(2024年8月14日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,GD32H7 STL(Software Test Library)软件测试库获得了由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书,这也是其颁发给中国半导体厂商的首张STL证书。
探索边界、创新不断,兆易创新携众多方案亮相2024上海慕展,释放行业潜力
2024-07-08
中国北京(2024年7月8日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)携80余款创新方案隆重亮相2024年慕尼黑上海电子展,从工业、数字能源、汽车电子,到物联网和消费电子领域,兆易创新凭借突破性的技术革新、多元化的产品阵容、深入的市场钻研,全面展现其追求卓越和开放创新的理念,为客户带来前所未有的便捷和智能体验。
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
中国上海(2024年4月25日)业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。
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09.20 / 2022
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
中国北京(2022年9月20日)—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。
09.08 / 2022
重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进制程,提供2Gb/4Gb两种容量选择,可在满足消费电子市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用
08.19 / 2022
应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。
08.18 / 2022
2022中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣
中国北京(2022年8月18日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
08.02 / 2022
关于公司名称变更通知
根据公司的战略定位,为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营,提升公司品牌价值,更好地推动各项业务的发展,公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。
07.20 / 2022
兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
2022年7月20日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
06.30 / 2022
GD32F47x/42x系列新品强势C位出道
全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需求,以高性能、强实时、大容量特性,强化更为广泛的市场领先优势。
06.24 / 2022
Ashling为兆易创新GD32 RISC-V MCU提供高效的RiscFree™ C/C++工具链
2022年6月21日,美国加州硅谷——兆易创新与Ashling联合宣布,兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配,包含集成开发环境(IDE)和软件开发支持。
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