新闻

2023-05-16

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

2023-05-11

中国北京（2023年5月11日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

2023-04-12

中国北京（2023年4月12日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash​系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

2023-03-30

中国北京（2023年3月30日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。

2022-11-11

中国北京（2022年11月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在由电子行业资深媒体ASPENCORE举办的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上，旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖；GD32F470系列MCU荣获“年度微控制器/接口”奖。

2022-09-20

中国北京（2022年9月20日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。