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更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
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2023-05-16
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。
兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
2023-05-11
中国北京(2023年5月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
2023-04-12
中国北京(2023年4月12日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
2023中国IC设计成就奖新鲜出炉,兆易创新一举斩获三项桂冠
2023-03-30
中国北京(2023年3月30日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。
屡创辉煌!兆易创新再次荣获全球电子成就奖之“年度存储器产品”和“年度微控制器/接口”奖项
2022-11-11
中国北京(2022年11月11日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在由电子行业资深媒体ASPENCORE举办的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上,旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖;GD32F470系列MCU荣获“年度微控制器/接口”奖。
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
2022-09-20
中国北京(2022年9月20日)—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。
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02.28 / 2019
兆易创新发布GD32E231系列MCU新品,持续推动Cortex®-M23内核的工业化部署
2019年2月28日,北京 — 日前,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合,并持续推动Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。
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