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探索边界、创新不断,兆易创新携众多方案亮相2024上海慕展,释放行业潜力
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2024-07-08
中国北京(2024年7月8日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)携80余款创新方案隆重亮相2024年慕尼黑上海电子展,从工业、数字能源、汽车电子,到物联网和消费电子领域,兆易创新凭借突破性的技术革新、多元化的产品阵容、深入的市场钻研,全面展现其追求卓越和开放创新的理念,为客户带来前所未有的便捷和智能体验。
兆易创新与TASKING达成战略合作,进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
2024-04-25
中国上海(2024年4月25日)业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术(上海)有限公司(以下简称TASKING)签署战略合作协议,双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作,助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期,推动汽车电子应用方案的快速落地。
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
2024-04-18
中国北京(2024年4月18日)业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)宣布,正式推出GD32L235系列MCU,进一步丰富了低功耗产品的选型和布局。
兆易创新获“十大中国IC设计公司”和“年度最佳存储器”奖,实力与成就双重认证
2024-03-29
中国北京(2024年3月29日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,凭借卓越的技术实力和行业影响力,在“中国IC设计成就奖”颁奖典礼中第8年荣膺“十大中国IC设计公司”奖项。
兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择
2024-03-07
中国北京(2024年3月7日)业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
兆易创新荣膺第十三届公益节“年度责任品牌”“ESG先锋企业”双料大奖
2024-02-26
近日,由数央网、数央公益联合众媒体共同举办的第十三届公益节暨2023 ESG影响力年会在北京举行。兆易创新多年来在公益领域持续耕耘,以实际行动彰显企业的社会责任担当,于本次公益节中荣获了“2023年度责任品牌”和“2023年度ESG先锋企业”双料大奖。
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09.20 / 2022
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
中国北京(2022年9月20日)—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。
09.08 / 2022
重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进制程,提供2Gb/4Gb两种容量选择,可在满足消费电子市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用
08.19 / 2022
应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。
08.18 / 2022
2022中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣
中国北京(2022年8月18日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
08.02 / 2022
关于公司名称变更通知
根据公司的战略定位,为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营,提升公司品牌价值,更好地推动各项业务的发展,公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。
07.20 / 2022
兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
2022年7月20日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
06.30 / 2022
GD32F47x/42x系列新品强势C位出道
全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需求,以高性能、强实时、大容量特性,强化更为广泛的市场领先优势。
06.24 / 2022
Ashling为兆易创新GD32 RISC-V MCU提供高效的RiscFree™ C/C++工具链
2022年6月21日,美国加州硅谷——兆易创新与Ashling联合宣布,兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配,包含集成开发环境(IDE)和软件开发支持。
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