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兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
Global
EN
2023-09-21
中国北京(2023年9月21日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。
兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证, 汽车功能安全管理体系再上新台阶
2023-08-29
兆易创新GigaDevice今日宣布,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
深耕应用,兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
2023-07-11
中国北京(2023年7月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场,进一步彰显了兆易创新前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
Tara Systems为兆易创新GD32 MCU提供先进高效的Embedded Wizard图形界面开发工具
2023-06-20
德国慕尼黑——兆易创新与德国TARA Systems公司联合宣布,GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。
更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
2023-05-16
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。
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11.11 / 2022
屡创辉煌!兆易创新再次荣获全球电子成就奖之“年度存储器产品”和“年度微控制器/接口”奖项
中国北京(2022年11月11日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在由电子行业资深媒体ASPENCORE举办的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上,旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖;GD32F470系列MCU荣获“年度微控制器/接口”奖。
09.20 / 2022
兆易创新发布GD32A503系列首款车规级MCU
中国北京(2022年9月20日)—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。
09.08 / 2022
重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进制程,提供2Gb/4Gb两种容量选择,可在满足消费电子市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用
08.19 / 2022
应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。
08.18 / 2022
2022中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣
中国北京(2022年8月18日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
08.02 / 2022
关于公司名称变更通知
根据公司的战略定位,为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营,提升公司品牌价值,更好地推动各项业务的发展,公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。
07.20 / 2022
兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
2022年7月20日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
06.24 / 2022
Ashling为兆易创新GD32 RISC-V MCU提供高效的RiscFree™ C/C++工具链
2022年6月21日,美国加州硅谷——兆易创新与Ashling联合宣布,兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配,包含集成开发环境(IDE)和软件开发支持。
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