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兆易创新亮相CIOE光博会,以多元产品线赋能光通信未来
2025-09-10
中国北京(2025年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会(展位号:12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案,集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。
兆易创新与普华基础软件达成战略合作,推动国产汽车电子高质量发展
2025-09-02
中国北京(2025年9月2日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会,并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司(以下简称“普华基础软件”)达成战略合作伙伴关系,双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同,共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案,赋能国产汽车电子创新发展。
兆易创新携车规Flash及GD32A7系列MCU 亮相吉利汽车国产芯片方案技术展
2025-07-25
7月17日,“2025吉利汽车国产芯片方案技术展”在吉利汽车研究院举行。本次展会以“创新”为主题,汇聚国内多家头部汽车半导体供应商,共同探索国产芯片在汽车电子领域的应用前景。兆易创新携车规级Flash和GD32A7系列车规级MCU及其配套应用方案受邀参展,集中展示在汽车电子芯片领域的创新成果。
兆易创新与RT-Thread睿赛德达成战略合作,共筑国产嵌入式技术底座
2025-07-14
近日,兆易创新(GigaDevice)宣布与国内知名嵌入式操作系统睿赛德科技(RT-Thread)达成战略合作,成为RT-Thread高级合作伙伴,这标志着双方在嵌入式系统生态建设领域的协同迈入全新阶段。
兆易创新科技集团与长虹控股集团签署战略合作协议 携手推进智慧家电与AI+技术融合发展
2025-06-16
6月11日,兆易创新科技集团与长虹控股集团在中国科技城绵阳正式签署战略合作协议。双方将围绕变频控制、存储、传感器前沿技术领域开展深度合作,并共同探索AI+技术的融合发展路径,携手推动智慧家电产业创新升级。
兆易创新与安谋科技深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
中国北京(2024年8月15日)——业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司(以下简称“兆易创新”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。
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09.08 / 2022
重点布局利基市场,兆易创新推出首款DDR3L产品
兆易创新DDR3L GDPxxxLM系列产品采用长鑫存储(CXMT)先进制程,提供2Gb/4Gb两种容量选择,可在满足消费电子市场强劲需求的同时,兼顾工业及汽车市场应用
08.19 / 2022
应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。
08.18 / 2022
2022中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣
中国北京(2022年8月18日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
08.02 / 2022
关于公司名称变更通知
根据公司的战略定位,为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营,提升公司品牌价值,更好地推动各项业务的发展,公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。
07.20 / 2022
兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
2022年7月20日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
06.30 / 2022
GD32F47x/42x系列新品强势C位出道
全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需求,以高性能、强实时、大容量特性,强化更为广泛的市场领先优势。
06.24 / 2022
Ashling为兆易创新GD32 RISC-V MCU提供高效的RiscFree™ C/C++工具链
2022年6月21日,美国加州硅谷——兆易创新与Ashling联合宣布,兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配,包含集成开发环境(IDE)和软件开发支持。
03.31 / 2022
确认过眼神,GD32F310就是你想要的超值型MCU!
GD32F3系列Cortex-M4 MCU推出五年来,已深受市场用户认可,并以超高的市占率屡获殊荣。2022年,兆易创新又进一步扩大了GD32F3系列产品阵容,全新推出GD32F310系列共8个产品型号,包括TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32以及LQFP48共5种封装类型,为工业自动化、电机控制、智能家居、LED显示、玩具、便携式医疗设备、以及家用电器等应用领域提供了入门级应用的开发首选。
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