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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
2026-04-22
中国北京(2026年4月22日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码: 603986.SH;3986.HK)宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
2026-04-14
中国北京(2026年4月14日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能MCU应用,为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖” 深厚积淀载誉前行
2026-03-31
中国北京(2026年3月31日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日宣布,在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上,荣获“十大中国IC设计公司”奖,其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列,荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得,有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。
兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
2026-03-11
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器。
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。
兆易创新与涂鸦智能达成深度合作,共启AI+IoT生态协同新篇
2026-03-03
中国北京(2026年3月3日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)近日宣布,与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合,推动AI+IoT领域生态共建,为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方案。
兆易创新与海信联合实验室揭牌成立,共筑AI智慧生活“芯”未来
2026-01-28
2026年1月28日,兆易创新(GigaDevice)与全球高端显示技术领跑者海信视像在青岛海信研发中心正式挂牌成立“海信-兆易创新联合实验室”。
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08.19 / 2022
应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。
08.18 / 2022
2022中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣
中国北京(2022年8月18日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
08.02 / 2022
关于公司名称变更通知
根据公司的战略定位,为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营,提升公司品牌价值,更好地推动各项业务的发展,公司中文原名称“北京兆易创新科技股份有限公司”变更为“兆易创新科技集团股份有限公司”,英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”变更为”GigaDevice Semiconductor Inc.“。
07.20 / 2022
兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场
2022年7月20日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
06.30 / 2022
GD32F47x/42x系列新品强势C位出道
全新GD32F4产品系列紧贴市场高端需求,以高性能、强实时、大容量特性,强化更为广泛的市场领先优势。
06.24 / 2022
Ashling为兆易创新GD32 RISC-V MCU提供高效的RiscFree™ C/C++工具链
2022年6月21日,美国加州硅谷——兆易创新与Ashling联合宣布,兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配,包含集成开发环境(IDE)和软件开发支持。
03.31 / 2022
确认过眼神,GD32F310就是你想要的超值型MCU!
GD32F3系列Cortex-M4 MCU推出五年来,已深受市场用户认可,并以超高的市占率屡获殊荣。2022年,兆易创新又进一步扩大了GD32F3系列产品阵容,全新推出GD32F310系列共8个产品型号,包括TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32以及LQFP48共5种封装类型,为工业自动化、电机控制、智能家居、LED显示、玩具、便携式医疗设备、以及家用电器等应用领域提供了入门级应用的开发首选。
兆易创新GD32 MCU携手涂鸦智能,共创万物智联新生态
2022年3月31日,兆易创新宣布,将和全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能在无线智能物联网(IoT)应用领域开展合作,基于兆易创新GD32 MCU产品家族,为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种应用场景提供更多创新方案选择。
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