-875.jpg)
SPI NAND Flash
2013年，兆易创新率先推出了低引脚数的8脚SPI NAND Flash。经过多年的不断创新与技术积累，现已形成完善的产品线，广泛覆盖消费电子、工业控制、网络通讯及汽车电子等多个应用领域，满足不同市场的多样化需求。
SPI NAND Flash集成片上ECC纠错功能，并支持高速QSPI接口协议，确保在高速传输条件下实现卓越的可靠性和低功耗，提升系统整体性能和稳定性。
相比传统的并行NAND Flash，SPI NAND Flash具备封装体积小，引脚少等显著优势：其采用紧凑的8脚封装设计，与SPI NOR Flash共用Layout设计，方便硬件设计和制造，极大简化了系统集成过程，降低了开发难度和成本。
自面市以来，SPI NAND Flash凭借其高性能、高可靠性和灵活的系统兼容性，广泛应用于智能终端、物联网设备、汽车电子及工业自动化等领域，助力客户打造更高效、更稳定的智能产品。
产品选择器
-
隐藏筛选
显示筛选
重置25个结果
-
电压
-
1.8V
-
3V
-
-
容量
-
1Gb
-
2Gb
-
4Gb
-
8Gb
-
LoadingPart No
状态
电压
容量
温度(工业)
频率(MHz)
页面大小
ECC要求
主要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) S 3V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 3V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 3V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 3V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 3V 8Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) S 1.8V 1Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 80(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 1.8V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 1.8V 4Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) UD 1.8V 8Gb -40℃~85℃, -40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 4KB ECC-free WSON8 8x6mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 1Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm S 3V 1Gb -40℃~85℃ 166(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 2Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm MP 3V 4Gb -40℃~85℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm -
资源中心
我们致力于为您的产品选型与开发提供高效支持。从前期选型到量产阶段，全程助力简化决策，加快项目落地。
