WLCSP

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兆易创新SPI Nor Flash和SPI NAND Flash可以提供WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Packaging）。不同于传统塑封封装，WLCSP是一种晶圆级芯片封装方式，可以提供和晶片尺寸相同的封装大小，我们的WLCSP尺寸最小能做到长宽均不到1mm，最薄0.25mm，具有无可比拟的尺寸优势，同时，WLCSP封装还能增加芯片的散热性，提升数据传输稳定性。

从小尺寸、到低功耗，兆易创新采用WLCSP封装突破了存储器件的物理极限，现在，WLCSP封装已经广泛应用在穿戴类应用当中。随着小型化市场需求的发展，WLCSP将成为未来重要的封装形式之一。

关键信息

SPI Nor Flash和SPI NAND Flash可提供4Mbit~2Gb WLCSP封装

可接受产品定制，符合用户独特的产品需求

如您有任何针对WLCSP封装的问题和需求，欢迎与我们联系

SPI NOR Flash WLCSP产品

SPI NAND Flash WLCSP产品

显示6种器件

清空

电压

1.8V
3V
容量

1Gb
2Gb
4Gb

清空

型号	状态	电压	容量	频率(MHz)	页面大小	ECC要求	主要封装	温度
GD5F1GQ5UE	MP	3V	1Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F1GM7UE	MP	3V	1Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃
GD5F2GM7UE	MP	3V	2Gb	133(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃
GD5F1GQ5RE	MP	1.8V	1Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃, -40℃~105℃
GD5F1GM7RE	MP	1.8V	1Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃
GD5F2GM7RE	MP	1.8V	2Gb	104(x1,x2,x4)	2KB	ECC-free	WSON8 8x6mm, WSON8 6x5mm, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)	-40℃~85℃