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性能参数
技术文档
状态
MP
容量
8Gb
架构
x16
速率
1866Mbps
电压
1.35/1.5V
温度
-40℃~95℃
封装
96-FBGA
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数据手册(1)
名称
CN
发布时间
DS-01136-GDP3BELM-Rev1.1
2024-03-16
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