TWS耳机

方案概述

基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机方案

近几年TWS市场增长迅速，并朝着智能化方向发展，比如：智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等；随着TWS耳机的智能发展，对Flash需求带来新的变化：需要更高品质和稳定性；容量不断提升；功耗和尺寸不断降低。

可提供更全面的全球化服务；
具有业内最全的NOR Flash产品系列；
针对低功耗应用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列，GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列，相比GD25LQ通用产品系列，待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；GD25WX是一款宽压系列产品，电压：1.65V~3.6V，非常适合于电池供电设备，对电压的适应能力更强，可以更充分的释放电池电量，延长续航时间；GD25UF是一款1.2V电压产品系列，通过降低工作电压，进一步降低flash功耗，提升续航时间。
可提供多种小尺寸封装，比如：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装，对于WSON8 6*5mm封装，最大容量可以达到512Mbit；USON8封装有多个尺寸供选择，最小尺寸可以做到1.5*1.5mm，客户可以根据不同容量需求，选择最合适的USON8封装尺寸；为了进一步降低尺寸，推出了WLCSP封装，尺寸跟flash晶圆一致，随着TWS耳机智能化和功能的不断丰富，单个耳塞中会增加更多的芯片数量，芯片尺寸变得尤为重要。