从元器件供应商到系统定义者：兆易创新SNEC 2026释放数字能源“芯”信号

来源：维科网光伏

光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革：光储融合成为标配，兆瓦级超充正加速落地，同时也将系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手问题，通用MCU在系统级优化上已显得力不从心。

作为全球半导体设计领域的领军企业，兆易创新在 SNEC 2026 展会上向业界释放出一个强烈信号：在光储充向高功率、高安全、高协同发展的今天，分散的元器件供应已无法满足系统级需求，兆易创新的应对之策是从“芯片供应商”向“系统能力输出者”转变。

展会期间，兆易创新 MCU 事业部市场经理毛明歌接受了维科网光伏的专访，她用 3 个关键词概括了公司的数字能源战略——协同、算力、全场景，并详细拆解了每个关键词背后的技术逻辑和产业思考。

一、BMS 系统级协同：MCU 与 AFE 深度配合

“今年储能市场不仅是在增长，更是在爆发。”毛明歌开门见山地说。

光伏发电量的不断攀升，使得储能消纳成为必选项。电化学储能系统的核心是电芯，电芯的 SOC（荷电状态）、SOH（健康状态）的估算精度，直接决定系统的寿命与安全。

但这些估算并非孤立算法，而是一个“采集—计算—存储—控制”的闭环。其中，AFE 负责高精度采样，MCU 负责实时算法与控制逻辑。二者高度协同，才能够打造完整的 BMS 系统方案，满足从小型便携储能到大型储能系统全场景的需求。

毛明歌进一步指出，兆易创新的差异化在于拥有完整的产品线，从阳台便携储能、户用储能、工商业储能到大型储能等各种场景都有对应的 AFE 产品；MCU 方面，从通用型到专为数字能源优化的 GD32 高性能实时控制 MCU，已形成梯度覆盖；加之存储产品的传统优势，整套 BMS 方案可以做到“采—算—存”底层协同，无需客户跨厂商搭建。

二、AI 加持 MCU：直流拉弧检测从“软肋”变“铠甲”

直流拉弧是光伏与储能系统长期未解的安全痛点。与交流电不同，直流没有过零点，一旦拉弧便持续燃烧，极易引发火灾，而电芯起火后常规手段无法扑灭。更棘手的是，随着组件功率攀升，PV 侧电流从过去的 10 安培以内跃升至 20 安培、40 安培甚至更高，传统的频域判断法已基本失效。

“传统方案在 10 安培以下勉强可用，再往上就无能为力了。这不是参数微调能解决的。”毛明歌坦言。

基于GD32H7系列MCU的AI拉弧检测方案

兆易创新的方案是将轻量化 AI 模型直接部署在 GD32H7 系列 MCU 上，用边缘智能取代传统频域判断。技术指标上，支持 250k/500k 采样率，支持 14 通道同步推理，单次推理耗时小于 1ms，实测准确率超过 99.9%。

1ms 意味着系统可在电弧尚未发展成灾害时完成检测并发出指令。所有推理均在本地完成，不依赖网络，无时延波动，也无数据上传的安全隐患。

毛明歌指出一个产业趋势：“拉弧检测正在从区域性政策要求，变成全球市场的刚性需求。尤其在欧洲，很多项目招标已明确把 AI 拉弧检测写入技术规范。”换言之，它不再是加分项，而是入场券。

除拉弧检测外，兆易创新已将 AI 算法延伸至设备预测性维护、故障超前诊断等场景。

三、两大新方案：架构创新让算力“减负”

今年的展会上，兆易创新还展出了两款全新的方案：1kW 一拖二单级微型逆变器方案和10kW 三相维也纳 PFC 方案，这两套方案均基于 GD32G5 系列高性能 MCU 开发。

（1）1kW 一拖二单级微型逆变器方案，采用“单级 DAB + 一拖二”拓扑架构。相较于传统 Flyback 结构，该方案有效解决了无功功率支持的问题，这在大规模光储应用密集的欧洲市场尤为关键。对比两级架构，BOM 更加精简，无需使用大容量电解电容，成本更优，系统寿命更加可控。

方案中采用了氮化镓器件，有效提升了功率密度，在同等尺寸下可实现更高功率，或在同等功率下体积更小，从而降低客户的安装及外壳成本。该方案效率达到约 97%，主要针对阳台光伏应用场景，支持组件级关断和优化功能，可满足不同坡面屋顶的安装需求。该方案支持两路独立 MPPT，支持接入两块光伏板，较去年 500W 方案功率更大，适用场景更广。

（2）10kW 三相维也纳 PFC 方案，采用中点电流法节省 MCU 控制算力，三电平拓扑结构可降低器件应力。方案效率可达到 98%，兼顾高效率和高功率密度，适用于直流充电桩、AI 数据中心电源等应用场景。

四、兆瓦超充时代：算力、通信、热管理三重挑战

当前，光伏、储能、充电产业正加速走向“光储充融合”与“兆瓦超充”的新阶段，而 2026 年更被业界视为“兆瓦超充元年”。两大趋势的核心在于追求更高功率与更精细复杂的协同控制，这对主控芯片与功率芯片间的协同效能提出了前所未有的挑战。毛明歌将其归纳为三大维度：

第一，算力维度。

碳化硅正快速替代硅 MOS。以逆变器为例，当前硅 MOS 方案的控制频率通常在 16-20kHz，而碳化硅方案要发挥其高频优势，控制频率需要提升。这意味着对 MCU 的实时控制算力要求提升。

第二，通信维度。

光储充融合的本质是多模块联动，即光伏、储能、充电桩、电网之间需要实时数据交换与协同。对 MCU 的通信接口丰富度、协议兼容性、实时性要求远超以往。

“兆易创新从通用 MCU 起家，丰富的外设资源一直是我们的传统强项。”毛明歌介绍说，“下一代产品将围绕更高算力与更丰富通信接口布局。”

第三，热管理维度。

这并非 MCU 单点能解决的问题，磁性元器件、容性元器件、功率器件、整机散热结构需要系统级设计。在芯片层面，推进先进封装以降低芯片自身热功耗。

五、技术护城河：产品、生态、方案三位一体

面对大型储能 BMS、V2G 车网互动等前沿领域，兆易创新的技术护城河如何构建呢？毛明歌给出了三角框架：产品、生态协同、方案开发。

产品层面：兆易创新依托 MCU、模拟产品、存储产品等多元产品线的融合，针对光储充、AI 数据中心等场景，持续布局更多满足未来需求的新产品。

生态协同层面：公司与功率器件厂商开展战略合作，共建联合研发实验室，通过深入了解功率器件特性，进一步优化产品与方案设计。

方案开发层面：公司目前已建立数字电源实验室，面向光伏、储能、充电桩、AI 数据中心等数字能源全领域提供解决方案，覆盖从芯片功能验证到系统级闭环测试的全周期。“这有助于我们更深入地理解客户需求，反哺下一代产品定义，同时更好地发挥 MCU 特性，为客户提供更具针对性的应用方案。”她补充说道。

而在规划方面，毛明歌还给出一个相对清晰的时间表：未来三至五年，公司产品将覆盖光伏、储能、充电桩、数据中心等各场景领域。

可以看到，数字能源芯片的护城河，从来不是单点技术有多强，而是能不能在正确的时间，为整个系统提供最合适的“采—算—控—存”闭环。

六、终极逻辑：从元器件供应商到系统定义者

几年前，行业论坛上曾有嘉宾感慨：“光伏逆变器里的 MCU，以前就是个廉价执行者，谁便宜用谁。”然而，在今年的 SNEC 展会上，兆易创新展出的产品表明，那个时代已经是过去式了。

在光储充走向高功率、高安全、高协同的今天，MCU、模拟、存储不再是无足轻重的配角，而是决定系统性能天花板的“芯”力量。

兆易创新的路径提供了一种范式：不靠单点参数炫技，而用系统级思维将芯片深度融合；不追逐短期风口，而在技术深水区构建产品、生态、方案三位一体的长期壁垒。

毛明歌的阐述，恰恰印证了兆易创新在数字能源领域的理念：“让每一毫安电流、每一个比特数据、每一兆赫兹算力，都用在它该用的地方。”这或许就是数字能源芯片的终极逻辑。