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EEPROM 封装类型

概述

兆易创新 I2C EEPROM 提供多种封装选型,全面覆盖工业控制、智能电表、数据中心、汽车电子等场景的 PCB 设计需求。灵活的封装选择帮助客户优化板级布局、缩短开发周期,并保障系统的长期稳定运行。

型号
长度
宽度
厚度(最大)
间距
05.png
SOP8 150 mil
6.00 mm
4.90 mm
1.75 mm
1.27 mm
TSSOP8173mil-185x80.png
TSSOP8 173mil
6.40 mm
3.00 mm
1.20 mm
0.65 mm
PackageUDFN8-185x80.png
UDFN8 2*3mm
3.00 mm
2.00 mm
0.60mm
0.50 mm
PackageSOT23-185x80.png
SOT23-5
2.92 mm
2.80 mm
1.25mm
0.95 mm
MSOP8120MIL-185x80.png
MSOP8 120 mil
4.90 mm
3.00 mm
1.10 mm
0.65 mm

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