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兆易创新的1.8V和3V Serial NOR Flash支持Standard SPI、Dual SPI和Quad SPI协议，为嵌入式应用提供多样化的接口选择。
该系列产品容量覆盖512Kb至2Gb，拥有20多种封装形式，并支持三种温度等级：工业级-40℃~+85°C，工业级-40℃~+105°C，工业级-40℃~+125°C，满足不同应用环境的需求。
在1.8V和3V Serial NOR Flash产品系列中，兆易创新提供多种产品系列，针对客户和应用需求进行设计优化，无论是超低功耗、快速擦写、高速读取性能、紧凑封装，还是增强可靠性，都可满足多样化的存储需求。
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3 个结果
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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512Mb
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2Gb
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Loading
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Part No
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状态
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电压
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容量
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温度(工规)
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频率(MHz)
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主要特性
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主要封装
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| MP | 3V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | |
| MP | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | |
| MP | 3V | 512Mb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | SOP16 300mil, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
状态说明：MP：量产阶段，UD：开发中，S：样品阶段，NR：不推荐
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