兆易创新产品生命周期政策

1. 引言

兆易创新致力于以负责任和可持续的方式开展业务运营，减少产品在全生命周期内对环境的影响。为响应全球循环经济倡议及客户可持续发展需求，公司特制定本政策，通过优化产品设计、供应链协作及回收体系，减少产品生命周期、特别是产品生命末期的环境足迹，推动半导体行业绿色转型。

此产品生命周期政策是企业针对产品从研发设计、生产制造、市场流通、使用消费，到报废回收、处置再利用的全生命周期制定的一系列管理措施的总称，核心是对产品全流程的环境影响、资源利用、质量安全、责任归属等进行系统性管控。

2. 适用范围

本政策适用于兆易创新科技集团股份有限公司及全部控股/全资子公司，涵盖所有员工、管理层、承包商及业务合作伙伴（包括供应商、客户及回收服务商）。

3. 承诺目标

3.1 兆易创新承诺通过以下举措优化产品生命周期管理

3.1.1 产品设计优化

a. 持续开发低功耗产品及应用到绿色设备设施上的产品，延长产品使用寿命，降低能源消耗；

b. 在保证强度和平整度的前提下，持续优化tray设计以减轻塑料用量；

c. 优化铝箔袋的层结构，减少白色污染；

3.1.2 供应链协作

a. 与供应商合作开发无卤素封装材料；

b. 要求供应商提供材料成分表，追踪有害物质流向；

c. 在《封装新产品导入检查表》中制定面向环保设计（DFE）相关检查要求；

d. 提倡供应商采用高效节能设备和技术，减少能源消耗和产品碳足迹。

3.1.3 回收与循环利用

a. 梳理《实验室废料和固定资产回收处理流程》，回收再利用实验室废料(芯片、PCB板等)和报废的固定资产；

b. 委托第三方进行电子废料的粉碎再利用，主要提炼回收部分金属；

c. 对于芯片不良品和废蓝膜，要求供应商记录保存时间和处理频次，寄送有专业资质的报废厂，并回收报废证据；

3.1.4 包装创新

a. 产品外包装采用具备100%可回收循环利用的瓦楞纸箱；

b. 外包装纸箱均通过第三方实验室检测，包括Cd、Pb、Hg、Cr⁶⁺等指标，最大程度减少对人体健康与环境安全的负面影响；

c. 包装载带沿用二次压合工艺要求，有效提升客户端的重复利用率；

d. 推广符合ASTM D6400标准的可生物降解防静电袋，进一步降低环境污染。

3.2 兆易创新承诺在以下几个方面实现产品生命周期目标

3.2.1 材料回收报废率

芯片不良品封装材料回收报废率≥90%

3.2.2 有害物质管控

100%产品符合RoHS 2.0限值要求

3.2.3 回收商合作

与5家以上有资质回收商建立合作

兆易创新高度重视开发具备环保节能效益的产品，减少终端产品使用对环境的影响。作为一家无晶圆厂的集成电路设计企业，我们持续推动供应链绿色升级，通过产品生命周期评估以及推动循环经济为社会做出贡献，始终坚持长期主义，共筑可持续发展未来。

董事会战略与可持续发展委员会负责政策的监督，定期审查政策有效性，ESG工作小组负责政策的实施、修订与更新。