小封装

兆易创新 SPI NOR Flash 提供多种超小型封装选择，包括 USON6（1.2mm × 1.2mm）、晶圆级封装（WLCSP）以及 Fan-out（FO）USON8 封装（3mm × 3mm × 0.4mm 和 3mm × 2mm × 0.4mm）。这些紧凑封装为物联网（IoT）设备、可穿戴设备、智能手机及其他紧凑型电池供电应用提供了极高的设计灵活性。 

兆易创新 WLCSP 方案在业内小型 SPI NOR 封装中具有领先优势，可覆盖所有容量，有助于设计师充分利用 PCB 空间。WLCSP 封装尺寸与 SPI NOR 芯片本体一致，进一步节省空间。与此同时，GigaDevice 的 FO-USON8 封装厚度超薄，仅 0.4mm，在紧凑型设计中仍可支持较高容量芯片，提供较大的设计灵活性。 

这些超小型封装的 SPI NOR Flash 非常适用于高性能、低功耗应用，并可在物联网、可穿戴设备、医疗设备和网络设备等场景中实现较小 PCB 面积的设计需求。