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GD32F5HC系列MCU基于 Arm® Cortex®-M33 内核打造,主频最高可达 200MHz,内置高达2048KB Flash与320KB SRAM,以及 32KB I-Cahce。提供BGA64与QFN56两种封装选择,最小尺寸支持4*4mm,以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势,同时兼具超低功耗与丰富外设配置,完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求,为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。

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Part No.
Core
Series
Package
QFN56
BGA64
Max Speed (MHz)
Flash (Bytes)
SRAM (Bytes)
I/O
up to 54
up to 50
GPTM (32bit)
GPTM (16bit)
Advanced TM (16bit)
HRTM
Basic TM (64bit)
CPTM (16bit)
Basic TM (32bit)
Basic TM (16bit)
LPTM (32bit)
LPTM (16bit)
SysTick (64bit)
SysTick (24bit)
WDG
RTC
USART+UART
LPUART
I2C
QSPI
SPI
I2S
CAN 2.0B
USB 2.0
Ethernet
SDIO
EtherCAT Slave Controller
MFCOM
LIN
LCD-TFT
MIPI-DSI
Segment LCD
Camera
IPA
SAI
TMU
EXMC
CEC
14bit ADC Units (CHs)
12bit ADC Units (CHs)
1(12)
1(11)
12bit DAC Units
Comp
IEEE 802.11
Bluetooth
Dflash(Bytes)
SENT
Functional Safety
Security
Temperature Range(TA)
-40℃~85℃
-40℃~105℃
Cortex®-M33GD32F5HCBGA642002048K320Kup to 54241000010001213021210FS OTG0000000000000001(12)00000000 -40℃~85℃
Cortex®-M33GD32F5HCQFN562002048K320Kup to 50241000010001213021210FS OTG0000000000000001(11)00000000 -40℃~85℃
Cortex®-M33GD32F5HCQFN562002048K320Kup to 50241000010001213021210FS OTG0000000000000001(11)00000000 -40℃~105℃

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