GD32E502系列

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概述

GD32E502 产品系列采用Cortex^®-M33 32 位处理器内核，工作频率高达 100 MHz。提供高达 384 KB 的片上闪存和高达 48 KB 的 SRAM。各种增强型 I/O 和外设连接到两条 APB 总线。该产品系列提供两个 12 位 ADC、一个 DAC、一个比较器、多达一个通用 16 位定时器、两个基本定时器、四个 PWM 高级定时器，以及标准和高级通信接口：多达 2 个 SPI、2 个 I2C、3 个 USART、1 个 I2S 和 2 个 CAN-FD。还包括其他外设，如触发选择控制器（TRIGSEL）、多功能通信接口（MFCOM）、DMA 请求多路复用器（DMAMUX）。

GD32E502 产品系列采用 2.7 至 5.5 V 电源供电，温度范围为 –40 至 +125 °C。多种省电模式为在唤醒延迟和功耗之间实现最大优化提供了灵活性，这在低功耗时尤为重要。

凭借众多优异特性，GD32E502 产品系列广泛适用于工业控制、电机驱动、用户界面、电力监控和报警系统、消费和手持设备、电动自行车、光学模块等领域。

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GD32E502

采用Cortex®-M33内核，主频高达100MHz
存储容量支持384KB Flash以及48KB SRAM
支持2.7V-5.5V供电电压, -40~125℃工作温度范围

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Part No.	Core	Series	Package QFN32 LQFP64 LQFP48 LQFP100	Max Speed (MHz)	Flash (Bytes) 128K 256K 384K	SRAM (Bytes) 24K 32K 48K	I/O up to 88 up to 57 up to 42 up to 27	GPTM (16bit)	Advanced TM (16bit) ≥ ≤	Basic TM (16bit)	SysTick (24bit)	WDG	RTC	USART+UART 1 2 3	I2C	SPI ≥ ≤	I2S ≥ ≤	CAN 2.0B 1xFD 2xFD	MFCOM	LIN ≥ ≤	12bit ADC Units (CHs) 2(32) 2(27) 2(20) 2(12)	12bit DAC Units	Comp
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GD32E502RBT3	Cortex®-M33	GD32E502	LQFP64	100	128K	24K	up to 57	1	3	2	1	2	1	3	2	2	1	2xFD	1	3	2(27)	1	1
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GD32E502VBT7	Cortex®-M33	GD32E502	LQFP100	100	128K	24K	up to 88	1	4	2	1	2	1	3	2	2	1	2xFD	1	3	2(32)	1	1
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