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GD32F130

概述
产品选择器
文档

概述

GD32F130产品主频高达48MHz，支持高达64KB Flash和8KB SARM。还集成了 USART、I2C、SPI 、ADC以及其他数字和模拟外设资源。

GD32F130 产品系列提供 TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32、LQFP48 和 LQFP64 封装选项。

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Part No.	Core	Series	Package TSSOP20 QFN32 QFN28 LQFP64 LQFP48 LQFP32	Max Speed (MHz)	Flash (Bytes) 16K 32K 64K	SRAM (Bytes) 4K 8K	I/O up to 55 up to 39 up to 27 up to 23 up to 15	GPTM (32bit)	GPTM (16bit) ≥ ≤	Advanced TM (16bit)	HRTM	Basic TM (64bit)	CPTM (16bit)	Basic TM (32bit)	Basic TM (16bit)	LPTM (32bit)	LPTM (16bit)	SysTick (64bit)	SysTick (24bit)	WDG	RTC	USART+UART 1+0 2+0	LPUART	I2C	QSPI	SPI ≥ ≤	I2S	CAN 2.0B	USB 2.0	Ethernet	SDIO	EtherCAT Slave Controller	MFCOM	LIN	LCD-TFT	MIPI-DSI	Segment LCD	Camera	IPA	SAI	TMU	EXMC	CEC	14bit ADC Units (CHs)	12bit ADC Units (CHs) 1(9) 1(16) 1(10)	12bit DAC Units	Comp	IEEE 802.11	Bluetooth	Dflash(Bytes)	SENT	Functional Safety	Security	Temperature Range(TA)
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GD32F130C6T6	Cortex®-M3	GD32F130	LQFP48	48	32K	4K	up to 39	1	4	0	0	2	0	0	1	0	0	0	1	2	1	2+0	0	4	0	1	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	1(10)	0	0	0	0	0	0	0	0	-40℃~85℃
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  GD32F130xx_Datasheet_Rev4.2
  
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  GD32F1x0_用户手册_Rev4.0
  
  2025-03-13
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  GD32F1x0_Firmware_Library_V3.8.0
  
  2026-02-11
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开发板资料（1）
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  GD32F1x0_Demo_Suites_V3.5.0
  
  2025-03-13
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CAD资料（1）
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  GD32F130xx CAD Resources
  
  2025-12-19
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