GD32E252

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概述

●   搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核,主频高达72MHz

●   配备64KB Flash, 8KB SRAM
●   集成2xUSART,3xI2C,1xI2S,2XSPI等丰富外设
●   支持1xADC, 4xDAC,1xCOMP

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6条结果

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Part No.
Core
Series
Package
QFN32
QFN24
Max Speed (MHz)
Flash (Bytes)
16K
32K
64K
SRAM (Bytes)
4K
6K
8K
I/O
up to 28
up to 18
GPTM (32bit)
GPTM (16bit)
Advanced TM (16bit)
HRTM
Basic TM (64bit)
CPTM (16bit)
Basic TM (32bit)
Basic TM (16bit)
LPTM (32bit)
LPTM (16bit)
SysTick (64bit)
SysTick (24bit)
WDG
RTC
USART+UART
LPUART
I2C
QSPI
SPI
I2S
CAN 2.0B
USB 2.0
Ethernet
SDIO
EtherCAT Slave Controller
MFCOM
LIN
LCD-TFT
MIPI-DSI
Segment LCD
Camera
IPA
SAI
TMU
EXMC
CEC
14bit ADC Units (CHs)
12bit ADC Units (CHs)
12bit DAC Units
Comp
IEEE 802.11
Bluetooth
Dflash(Bytes)
SENT
Functional Safety
Security
Temperature Range(TA)
Cortex®-M23GD32E252QFN247216K4Kup to 181510000200012020301100000000000000000001000000 -40℃~105℃
Cortex®-M23GD32E252QFN247232K6Kup to 181510000200012020301100000000000000000001000000 -40℃~105℃
Cortex®-M23GD32E252QFN247264K8Kup to 181510000200012020302100000000000000000001000000 -40℃~105℃
Cortex®-M23GD32E252QFN327216K4Kup to 281510000200012020301100000000000000000001000000 -40℃~105℃
Cortex®-M23GD32E252QFN327232K6Kup to 281510000200012020301100000000000000000001000000 -40℃~105℃
Cortex®-M23GD32E252QFN327264K8Kup to 281510000200012020302100000000000000000001000000 -40℃~105℃

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