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GD32E501系列

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概述

GD32E501系列Cortex®-M33 MCU最高时钟频率为100MHz,内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),在最高主频下的工作性能可达126DMIPS。配备128KB到512KB的双Bank架构嵌入式闪存及20KB到32KB的SRAM。片上集成了丰富的外设提供增强的数据处理能力和信号链资源。GD32E501系列增强型MCU的供电电压为1.8-3.6V,工作温度范围-40°C~+105°C,内置的512KB双Bank闪存可以支持使用同时读写(RWW,Read while write)功能,确保当系统处于在线升级(OTA)过程中还能持续执行。提供了内存保护单元(MPU)、可编程逻辑单元(CLA)、I2C bootloader等增强特性,新增MDIO接口可用于以太网的PHY管理。通用接口资源数量也较GD32E232系列入门级产品翻倍,从而支持5G时代的增长需求、光通信市场的升级换代并助力光模块产业链的国产化。

探索我们的产品组合

  • 采用Cortex®-M33内核, 主频高达100MHz
    存储容量支持512KB Flash以及32KB SRAM
    集成了ADC, DAC, Comparators, CLA, MDIO等一系列外设资源

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Part No.
Core
Series
Package
Max Speed (MHz)
Flash (Bytes)
SRAM (Bytes)
I/O
GPTM (32bit)
GPTM (16bit)
Advanced TM (16bit)
HRTM
Basic TM (64bit)
Basic TM (32bit)
Basic TM (16bit)
LPTM (32bit)
LPTM (16bit)
SysTick (64bit)
SysTick (24bit)
WDG
RTC
USART+UART
LPUART
I2C
QSPI
SPI
I2S
CAN 2.0B
USB 2.0
Ethernet
SDIO
EtherCAT Slave Controller
MFCOM
LIN
LCD-TFT
Segment LCD
Camera
IPA
SAI
TMU
EXMC
CEC
14bit ADC Units (CHs)
12bit ADC Units (CHs)
12bit DAC Units
Comp
IEEE 802.11
Bluetooth
Dflash(Bytes)
SENT
Functional Safety
Security
Temperature Range(TA)
Cortex®-M33GD32E501BGA64100512K32Kup to 55151000200012120303200000000000000001(16)820000000

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